5G-A/6G通信与AI算力服务器对高频高速PCB的物理性能要求随着5G-Advanced、6G移动通信技术的演进以及人工智能大模型对超大规模算力集群的爆发性需求，AI服务器、高阶交换机及基站射频前端等核心电子装备对印制电路板（PCB）与封装载板（ICSubstrate）的性能提出了前所未有的物理挑战。在几十甚至上百吉赫兹（GHz）的高频传输信号下，信号在PCB铜箔导线与绝缘基材中的传输延迟、

晶圆制造核心装备光刻机的纳米级物理精度极限半导体集成电路作为数字经济的芯片基石，其制造工艺代表了现代人类工业文明的最高精度水平。在晶圆制造的数百道工序中，光刻机被称为‘工业皇冠上的明珠’。随着芯片制程向3纳米、2纳米及更高级别演进，光刻技术已全面从深紫外（DUV）浸没式光刻跨入极紫外（EUV）光刻时代。EUV光刻机采用波长仅为13.5纳米的极紫外光，由于该波长的光线在空气和常规透镜中会被剧烈吸